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武汉,2023光电子技术高峰论坛 | 《探讨光电技术发展趋势》
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武汉,2023光电子技术高峰论坛 | 《探讨光电技术发展趋势》

2023-05-19
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随着社会向高度信息化、智能化的发展,各种应用领域对光电器件的高性能、小型化、集成化的要求越来越高。传统的光电子技术存在着不可逾越的障碍,难以满足光电子器件发展的需要,光电子技术的突破期待着新材料、新原理、新技术的出现。

近年来迅速发展的光通信技术、高性能光/电芯片与器件、短距光传输技术、光电技术新机遇等。展示了一系列新的物理现象和独特的光电特性,为实现新功能光电子器件提供了一条崭新途径。 2023年5月15日,讯石信息咨询承办的“2023光电子技术高峰论坛”(Optoelectronics Technology Summit 2023)在武汉光谷皇冠假日酒店成功举行。

5月15日上午,主论坛《探讨光电技术发展趋势》聚焦光通信产业的客户需求和未来技术演进,邀请到IPEC董事会主席 李俊杰、中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长 赵文玉、海思光电先进光电实验室主任 满江伟、北京大学电子学院副院长 王兴军、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员 佟存柱及浙江大学光电科学与工程学院院长 戴道锌等六位来自光通信产业链和科研院校的资深专家学者,共同讨论光通信行业的技术发展趋势,探索光联接的发展方向。


第一个演讲由IPEC董事会主席李俊杰带来主题为《算力时代下的光网络转型》的精彩分享,其表示:未来业务发展对算力提出了更高要求,数字经济推动人类社会迈向算力时代,光网络作为新型信息基础设施的带宽基石,可以为算力提供坚实的支撑。

运营商需要打造具备全光化、高容量、云化以及智能化等趋势特点的未来全光网络以支撑新兴应用场景落地。中国电信基于云网融合发展思路,开展基于 “东数西算” 的实践探索,全方位推动算力网络发展。现阶段,中国电信全光网2.0打造算力时代的大容量、高品质和高可靠的运力底座。


同时,李俊杰介绍了IPEC(国际光电委员会)作为一个非营利性国际标准组织,自2020年成立以来,聚焦光模块、器件和相关领域标准讨论,目前工作稳步开展并推动光电产业持续演进。


中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在其主题演讲《中国光通信电子产业的发展和未来趋势》中提到,电信、数据中心等领域对光芯片、器件及模块提出旺盛需求,从高速率、集成化、大容量等维度分享光电子芯片、器件与模块的技术产业热点与未来发展趋势,包含高速光模块、硅基光电子、通感一体化等内容。


赵文玉对光芯片、器件及模块的技术发展和标准化提出建议。在未来发展趋势方面表示:三维集成、异质集成等新工艺持续演进;业界广泛探索CPO、线性驱动等降低能耗的新方案;空天地海一体化、通感一体化新应用对芯片器件提出新要求。

海思光电先进光电实验室主任满江伟带来主题演讲《光通信发展过程中的光电子机遇和挑战》。满江伟在演讲中将硅光、薄膜铌酸锂及聚合物等多种新型电光材料进行对比,提到薄膜铌酸锂在近年受到业界关注,但仍需更多研究实验工作。光电封装平台同步演进,从封装角度来说,要实现光电联合优化和互联链路联合设计,支持更高带宽。


与此同时,光电产业持续发展极大扩展了光电子技术的应用场景,满江伟认为光传感、光显示、工业激光将给传感芯片、可见光芯片、LCoS和大功率光芯片等带来新的发展机遇。


北京大学电子学院副院长王兴军在主题演讲《硅基光电子集成芯片与信息系统》中介绍其研究团队近年来主要研究成果,以大规模硅基光电子集成芯片设计和研发为核心,开发硅基多材料体系兼容的集成工艺,研制自主可控的核心单元器件、集成芯片和功能模块,并在光通信、微波光子、光传感和光计算等领域实现机理创新、技术突破和性能跨越。实现了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信号处理、2 mm高精度并行激光雷达成像和1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光计算等成果。

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员佟存柱带来主题演讲《高速面发射激光技术进展与挑战》,其表示:数据中心内部71.5%光互联都在100米以内,短距光互联对VCSEL的需求是速率更高、传输更远和低成本。850nm VCSEL可实现最高带宽32GHz,速率可达69Gbps NRZ。他还介绍了CWDM 4波单光纤、VCSEL单纤多通道和VCSEL多纤多通道的系统应用,以及多孔单模VCSEL、单纤多通道VCSEL的技术和1060nm GaAs基5km的传输技术。


浙江大学光电科学与工程学院院长戴道锌在主题演讲《高性能硅光器件研究》中介绍:大规模硅光集成需要更快响应、更低功耗、更低损耗、更低串扰和更小尺寸。介绍了多模光子学、集成无源器件、混合集成和高速探测等技术研究及成果。认为通过有效调控片上光-物质相互作用,能实现更高性能和更高集成度。此外他还表示,预计2026年硅光应用将涵盖数据中心、激光雷达、光计算、共封装引擎和健康医疗等领域,总价值可达11亿美元。

武汉,2023光电子技术高峰论坛 | 《探讨光电技术发展趋势》
2023-05-19

随着社会向高度信息化、智能化的发展,各种应用领域对光电器件的高性能、小型化、集成化的要求越来越高。传统的光电子技术存在着不可逾越的障碍,难以满足光电子器件发展的需要,光电子技术的突破期待着新材料、新原理、新技术的出现。

近年来迅速发展的光通信技术、高性能光/电芯片与器件、短距光传输技术、光电技术新机遇等。展示了一系列新的物理现象和独特的光电特性,为实现新功能光电子器件提供了一条崭新途径。 2023年5月15日,讯石信息咨询承办的“2023光电子技术高峰论坛”(Optoelectronics Technology Summit 2023)在武汉光谷皇冠假日酒店成功举行。

5月15日上午,主论坛《探讨光电技术发展趋势》聚焦光通信产业的客户需求和未来技术演进,邀请到IPEC董事会主席 李俊杰、中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长 赵文玉、海思光电先进光电实验室主任 满江伟、北京大学电子学院副院长 王兴军、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员 佟存柱及浙江大学光电科学与工程学院院长 戴道锌等六位来自光通信产业链和科研院校的资深专家学者,共同讨论光通信行业的技术发展趋势,探索光联接的发展方向。


第一个演讲由IPEC董事会主席李俊杰带来主题为《算力时代下的光网络转型》的精彩分享,其表示:未来业务发展对算力提出了更高要求,数字经济推动人类社会迈向算力时代,光网络作为新型信息基础设施的带宽基石,可以为算力提供坚实的支撑。

运营商需要打造具备全光化、高容量、云化以及智能化等趋势特点的未来全光网络以支撑新兴应用场景落地。中国电信基于云网融合发展思路,开展基于 “东数西算” 的实践探索,全方位推动算力网络发展。现阶段,中国电信全光网2.0打造算力时代的大容量、高品质和高可靠的运力底座。


同时,李俊杰介绍了IPEC(国际光电委员会)作为一个非营利性国际标准组织,自2020年成立以来,聚焦光模块、器件和相关领域标准讨论,目前工作稳步开展并推动光电产业持续演进。


中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在其主题演讲《中国光通信电子产业的发展和未来趋势》中提到,电信、数据中心等领域对光芯片、器件及模块提出旺盛需求,从高速率、集成化、大容量等维度分享光电子芯片、器件与模块的技术产业热点与未来发展趋势,包含高速光模块、硅基光电子、通感一体化等内容。


赵文玉对光芯片、器件及模块的技术发展和标准化提出建议。在未来发展趋势方面表示:三维集成、异质集成等新工艺持续演进;业界广泛探索CPO、线性驱动等降低能耗的新方案;空天地海一体化、通感一体化新应用对芯片器件提出新要求。

海思光电先进光电实验室主任满江伟带来主题演讲《光通信发展过程中的光电子机遇和挑战》。满江伟在演讲中将硅光、薄膜铌酸锂及聚合物等多种新型电光材料进行对比,提到薄膜铌酸锂在近年受到业界关注,但仍需更多研究实验工作。光电封装平台同步演进,从封装角度来说,要实现光电联合优化和互联链路联合设计,支持更高带宽。


与此同时,光电产业持续发展极大扩展了光电子技术的应用场景,满江伟认为光传感、光显示、工业激光将给传感芯片、可见光芯片、LCoS和大功率光芯片等带来新的发展机遇。


北京大学电子学院副院长王兴军在主题演讲《硅基光电子集成芯片与信息系统》中介绍其研究团队近年来主要研究成果,以大规模硅基光电子集成芯片设计和研发为核心,开发硅基多材料体系兼容的集成工艺,研制自主可控的核心单元器件、集成芯片和功能模块,并在光通信、微波光子、光传感和光计算等领域实现机理创新、技术突破和性能跨越。实现了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信号处理、2 mm高精度并行激光雷达成像和1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光计算等成果。

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员佟存柱带来主题演讲《高速面发射激光技术进展与挑战》,其表示:数据中心内部71.5%光互联都在100米以内,短距光互联对VCSEL的需求是速率更高、传输更远和低成本。850nm VCSEL可实现最高带宽32GHz,速率可达69Gbps NRZ。他还介绍了CWDM 4波单光纤、VCSEL单纤多通道和VCSEL多纤多通道的系统应用,以及多孔单模VCSEL、单纤多通道VCSEL的技术和1060nm GaAs基5km的传输技术。


浙江大学光电科学与工程学院院长戴道锌在主题演讲《高性能硅光器件研究》中介绍:大规模硅光集成需要更快响应、更低功耗、更低损耗、更低串扰和更小尺寸。介绍了多模光子学、集成无源器件、混合集成和高速探测等技术研究及成果。认为通过有效调控片上光-物质相互作用,能实现更高性能和更高集成度。此外他还表示,预计2026年硅光应用将涵盖数据中心、激光雷达、光计算、共封装引擎和健康医疗等领域,总价值可达11亿美元。